半導体ニュース 20251027

主要ニュース

1. CXMTとHuaweiがHBM3で連携、中国AIサプライチェーンを強化 中国のCXMTはHuaweiに対し、国内のAIサプライチェーンにおける大きなボトルネックを解消する可能性を持つHBM3のサンプルを出荷した。これは、中国が2026年のAIメモリにおける飛躍を目指す中で行われる連携であり、米国の制裁下で自国の半導体技術、特に先端メモリ分野での自立化を加速させる重要な一歩となる。
2. TSMC、NVIDIA対ASIC戦争における不敗を宣言 TSMCは、「NVIDIA対ASIC戦争」のような技術競争の構図において、自社は常に勝利すると語っている。その根拠として、NVIDIAのようなGPU大手であろうと、ASICを開発する顧客であろうと、両サイドの顧客がチップの製造（ファウンドリ注文）のために、常にTSMCへと向かうためであるとしている。
3. TSMC、レアアース供給の将来的なリスクを警告 TSMCの公式関係者は、「レアアース」サプライチェーンの状況について、短期的には安定しているとの見解を示した。しかしながら、関連する制限措置が継続される場合、将来的にサプライチェーンにリスクが生じる可能性があると強く警告した。これは、半導体製造の継続的な安定性を確保するための地政学的な課題を浮き彫りにしている。
4. Xiaomi、メモリ価格急騰で「コストパフォーマンス」が揺らぐ Xiaomiは、最新モデルK90の価格設定を巡る問題の原因として、フラッシュストレージの価格高騰を主張したが、その直後に割引を発表したことで混乱を招いた。この事態は、「メモリ価格急騰」によってXiaomiが強みとしていた「コストパフォーマンス」戦略が揺らいでいる状況を示しており、Samsungなどもメモリコストの増加に頭を悩ませている。
5. M6 iPad Pro、初のベイパーチャンバー搭載で熱制限を解除か 次世代のM6 iPad Proは、冷却性能を向上させるためにベイパーチャンバー（蒸気室）を搭載するApple初のタブレットになる可能性があると報じられている。この改良により、チップセットに課されていた熱的な制限を解除することが可能になり、M6チップセットの性能を最大限に引き出すことが期待されている。
6. AMD、標準チップで量子コンピューティングのマイルストーン達成 AMDは、標準的なチップ上でIBMのエラー訂正アルゴリズムを実行することに成功し、現時点では量子コンピューティングにおける重要なマイルストーンでNVIDIAを上回った。これは、特定の量子ハードウェアに依存せず、既存の標準的な半導体技術を用いて量子エラー訂正のデモンストレーションが可能であることを示している。
7. インテルの高度なパッケージング、米国のシリコン支配回復の鍵か インテルが進める高度なパッケージング技術は、アメリカがシリコン製造における支配的地位を取り戻すための答えとなり得るか、という視点が提示されている。これは、微細化技術だけでなく、チップ積層などの後工程技術が、国家間の半導体競争において重要な戦略的優位性をもたらすことを示唆している。
8. ローム、量子技術を本格導入し半導体試験の時間ロスを激減 ロームは、量子技術を半導体試験プロセスへ本格的に導入した。この技術導入の結果、試験にかかる時間ロスを激減させることに成功した。これは、国内企業による先端技術の具体的な応用例であり、半導体製造における品質管理と効率化を大幅に改善する可能性がある。
9. ラピダス進出を機に北海道で半導体人材育成を推進 半導体製造大手ラピダスの進出を受け、北海道では高専や大学が中心となり、半導体関連の人材を育成するための産官学の拠点を築く動きが加速している。これは、日本の半導体産業復興戦略の一環として、地域社会が一体となり、将来的に必要となる専門技術者を継続的に供給するための基盤整備を進めていることを示している。
10. 富士フイルム、「医薬のTSMC」の座をサムスンと競う 富士フイルムは、医薬品受託製造・開発分野（CDMO）において、「医薬のTSMC」の地位を確立すべく、サムスンバイオロジクスと激しい競争を繰り広げている。この競争において、富士フイルムの切り札は富山にあると報じられており、半導体製造で見られるような受託生産モデルが医薬分野でも主要な競争軸となっている。

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