半導体ニュース 20251029

主要ニュース

1. サーバーDRAM価格が50%急騰、メモリ不足が深刻化 メモリ不足が深刻な影響を及ぼしており、サーバーDRAM価格は50%も急騰しています。この供給逼迫の結果、受注の履行率は70%にとどまっていると報告されています。この状況は、HBM（High Bandwidth Memory）のブームによりDRAM供給がさらに逼迫していることと関連しており、サムスンとSKハイニックスは長期契約を確保する動きを見せています。SKハイニックスは2025年末までにM15X工場の完成を見込んでおり、HBM需要に対応するための生産体制を強化しています。
2. NVIDIAがノキアに1500億円出資し、AIを活用した6G接続開発で提携 NVIDIAはノキアとの大規模なパートナーシップを発表し、AIの力を活用して次世代6G接続を実現することを目指します。これに関連し、NVIDIAはノキアに1500億円の出資を行うことで、潤沢な資金を用いて通信などの新市場を開拓する意向です。また、NVIDIAは次世代Vera Rubin Superchipを初公開し、2つの巨大GPUが来年に生産に入る予定であり、米国政府向けに7基の新しいAIスーパーコンピュータを構築するなど、AI市場での勢いを加速させています。
3. Appleが時価総額4兆ドルを突破し、市場の「超大型3強構図」を確立 Appleの時価総額が4兆ドル（4兆ドルクラブ）を突破しました。これは、NVIDIAやMicrosoftと並ぶ「超大型3強構図」を形成する動きとして注目されています。この背景には、iPhone 17の好調などが影響していると見られます。また、Appleは将来の製品として、iPhone 18で簡略化されたカメラコントロールボタンを使用し、iPhone 20ではメカニカルボタンの代わりにハプティクス（触覚フィードバック）を搭載する計画も伝えられています。
4. 元TSMCの幹部がインテルに引き抜かれ、R&D部門の責任者に就任するとの報道 元TSMCのSVP（シニア・バイス・プレジデント）がインテルに引き抜かれ、R&D部門の責任者として就任すると報じられています。この人物はTSMCのハイエンドチップのブレークスルーを推進したベテランであり、インテルファウンドリが大胆にスカウトしたと伝えられています。インテルは、カスタムシリコン部門を強化するためにリップ・ブー・タン氏を新しいエンジニアリング部門の責任者として迎え入れるなど、幹部層の刷新を進めています。
5. AppleがTSMCの2nmプロセスキャパシティの大部分を確保 Appleは、TSMCの2nm製造キャパシティの大部分を確保したと伝えられています。これは、将来の折りたたみiPhoneおよびiPhone 18に搭載される予定のA20シリーズチップ向けとされています。一方、NVIDIAは現時点ではTSMCのA16プロセスの唯一の顧客である可能性があり、AppleはまだA16に関する交渉を開始していないと伝えられています。
6. インテルCEO、米政府の10%出資をTSMC支援になぞらえ復活への意図的戦略と評価 インテルのCEOは、米政府がインスパイア型のサプライチェーンモデルとしてインテルに10%出資することについて言及しました。CEOはこの米政府の出資を「意図的な」動きであると述べ、台湾がTSMCを支援する方法になぞらえることで、インテルの復活を促すための政策的な措置であると評価しています。
7. 中国、EUVフォトレジストの初の国家標準を設定し、半導体自給自足を目指す 中国は、半導体自給自足の目標達成に向けた取り組みの一環として、EUV（極端紫外線）フォトレジストに関する初の国家標準を設定しました。これは、中国が半導体サプライチェーンにおいて、特に重要な材料分野での自立性を高めようとしている動きを示しています。
8. 中国のCXMT、YMTCがAIメモリのスーパーサイクルに本格参入 中国の半導体メーカーであるCXMT（長鑫存儲技術）とYMTC（長江存儲科技）が、AIメモリのスーパーサイクルに本格的に参入しています。これは、AI需要の高まりを背景に、中国企業が最先端メモリ市場における競争力を強化しようとしていることを示しています。
9. TSMCが熊本第二工場に着工、日本でのプレゼンスを拡大 TSMCは熊本で第二工場の着工を開始し、日本でのプレゼンスを拡大しています。TSMCは、熊本での事業展開において、地下水や渋滞対策に腐心していることが報じられています。なお、インキーパー社は、TSMCの熊本第2工場の作業員向け宿泊施設の斡旋を開始しています。
10. Hon PrecisionがAI GPUおよびASICテスト装置を増強、2026年前半までの受注を獲得 Hon Precisionは、AI GPUおよびASICのテスト装置の生産を増強しています。同社はすでに2026年前半までの受注を確保しており、AIチップ関連のテストおよび生産設備に対する強い需要が示されています。また、台湾のChunghwa Precisionと日本のYokowoが投資契約を締結し、台湾と日本のテスティング産業の関係を深めるなど、テスト市場の連携も進んでいます。

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