半導体ニュース 20251028

主要ニュース

1. インテル、旧ノードの限界によりCPU不足と価格高騰を警告 インテルは、成熟した製造ノードの生産能力に限界が見られるため、CPUの供給不足と価格高騰が発生する可能性があると警告しています。特にデータセンター向けの需要は高いものの、旧ノードの制約がサプライチェーンを圧迫する要因となっており、これは半導体市場全体の供給状況に影響を及ぼす懸念があります。
2. AMD、米国政府から次世代スーパーコンピューター向けに10億ドルのAI契約を獲得 AMDは、米国エネルギー省が推進するLuxおよびDiscoveryスーパーコンピュータプロジェクト向けに、10億ドル規模の大規模AI契約を獲得しました。この契約には、Instinct MI355Xおよび新型のMI430 AIチップが使用される予定であり、これはAI半導体市場においてNVIDIAに対抗するAMDの勢いと、その技術的貢献を裏付けています。
3. サムスン、HBM競争で巻き返しを図るため積極的な価格引き下げ戦略を開始 サムスンは、高帯域幅メモリ（HBM）市場におけるシェア拡大と競争力の強化を目指し、積極的な価格引き下げ戦略に着手しました。この動きは、ライバル企業に追いつくための決意を示すものであり、サムスンは同時にHanmiとHBM4での協力を検討するなど、HBM技術での優位性確立に注力しています。
4. テスラの次世代AIチップ、TSMCアリゾナとサムスンテキサスの両工場を活用 テスラの次世代AIチップの製造は、TSMCのアリゾナ工場とサムスンのテキサス工場の両方を利用する方針です。この戦略は、主要なファウンドリをデュアルソーシングすることで、供給リスクを分散し、AIチップの安定的な確保を目指すテスラの姿勢を示しています。
5. AI需要の急増がPCB材料の深刻な不足を引き起こす AI関連技術の急速な発展に伴う需要増により、PCB（プリント基板）材料の深刻な不足が発生しています。主要な材料メーカーであるElite MaterialやCo-Techなどがこの問題について言及しており、特に台湾のPCBメーカーはAI時代に突入し、その複雑性は半導体レベルに近づいています。
6. LGエレクトロニクス、高度パッケージング向けHBMおよびガラス基板装置を開発 LGエレクトロニクスは、半導体の高度なパッケージング分野に向けて、HBM（高帯域幅メモリ）およびガラス基板関連装置の開発を進めています。これは、AIチップなど高性能半導体における集積化と性能向上の鍵となる次世代パッケージング技術に対応するための重要な取り組みです。
7. Qualcomm、LPDDRモバイルメモリを搭載したAIラック・スケール・ソリューションで市場に挑戦 Qualcommは、LPDDRモバイルメモリをオンボードで採用した新しいAIラック・スケール・ソリューションを発表しました。これは、AI200およびAI250チップベースのアクセラレータカードおよびラックとして展開され、NVIDIAやAMDが支配的なAI計算市場に挑戦し、競争を激化させることを大胆に期待されています。
8. TSMC、中国向け注文を厳格化し、MicronはDRAM市場の逼迫を予測 TSMCは、中国向け注文に対する厳格化を進めています。市場全体では、MicronがDRAM市場の逼迫を予測しており、EtronのNicky Lu氏はDRAMの好況が6ヶ月継続し、2026年の成長に期待を寄せています。背景には、AI関連のHBM需要がDDR5容量とウェーハ供給を逼迫させている現状があります。
9. 中国のCXMT、HuaweiにHBM3サンプルを出荷し、国内AIサプライチェーンのボトルネックを解消へ 中国のメモリメーカーであるCXMT（長鑫存儲）は、Huaweiに対しHBM3のサンプルを出荷しました。この動きは、中国国内のAIサプライチェーンにおける大きなボトルネックの一つを解消する可能性を秘めており、中国の半導体自給に向けた取り組みが前進していることを示しています。
10. 米国とマレーシア、レアアースサプライチェーン確保で合意 米国とマレーシアは、レアアース（希土類）のサプライチェーンを確保するための協定を締結しました。これは、中国が半導体市場の急所を狙った新たな希土類規制を導入している状況に対し [36, 中央日報]、重要鉱物の安定供給と産業の強靭性を確保するための地政学的な対応の一環です。

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