半導体ニュース 20251023

主要ニュース

1. Nexperiaを巡る地政学的緊張が自動車サプライチェーンを混乱 オランダの大臣が、安世半導体（Nexperia）の資産凍結を巡る緊張の高まりの中で北京側と電話会談を行いました。中国側はオランダに対し、安世半導体問題の迅速な解決を促しています。このNexperiaの「暴走」は、世界の自動車産業チェーンを引き裂く事態となっており、フォルクスワーゲン（VW）がゴルフの生産を一時的に停止する計画を立てるなど、車載半導体の調達に対する深刻な懸念が広がっています。
2. NVIDIA H100 GPUが宇宙へ進出、太陽光発電と真空を活用したAIデータセンター構想 NVIDIAのH100 AIチップが、宇宙初のAIアクセラレータとして軌道に乗る予定です。このプロジェクトは、無限の太陽光発電を利用し、深宇宙の真空を「天体」ヒートシンクとして活用することで、地球上の制約を受けないAIコンピューティングクラウドデータセンターを開拓することを目指しています。この動きは、AIインフラの新たなフロンティアを示すものです。
3. OpenAIがNVIDIAのインフラ支配に挑むため、チップサプライヤーを多様化 OpenAIは、NVIDIAによるインフラの支配的な地位に挑戦するため、チップサプライヤーの多様化を進める戦略を採っています。この戦略は、複数の企業から最適なチップを調達する「好相性の組み合わせ」に基づくとされています。また、BroadcomとMarvellが、AWSやGoogleなどの主要顧客からのAIアクセラレータの注文を獲得しており、AI市場におけるインフラ競争が激化しています。
4. TSMC、堅調なAIチップパッケージング需要に支えられファウンドリのリーダーシップを強化 TSMCは、AIチップパッケージングに対するロバストな需要に支えられ、「ファウンドリ2.0」におけるリーダーシップを強化しています。AIおよびHPC（ハイパフォーマンスコンピューティング）からの受注が増加しているため、台湾のテストインターフェースのリーダー企業もグローバル展開を加速しています。TSMCは、先進パッケージング技術の進歩を通じて、AI時代の高性能チップ製造の中心的な役割を果たし続けています。
5. SamsungがHBM4メモリを公開し、SK HynixとMicronとの競争が本格化 Samsungは、次世代高性能メモリであるHBM4の実物を初めて一般公開し、AIデータセンター向けメモリ市場でSK HynixおよびMicronと真っ向勝負する姿勢を明確にしました。また、MicronはAIデータセンター向けに業界最高の容量を持つSOCAMM2規格の低電力DRAMを提供しており、JEDECもSOCAMM2規格がほぼ完成したと発表するなど、高性能メモリの標準化と競争が進んでいます。
6. TSMCの2nm価格引き上げの可能性、顧客のSamsungへの切り替えは時期尚早か TSMCが2nmプロセスの価格を引き上げる可能性があるとの観測が出ており、QualcommやMediaTekなどの大手顧客が注文の一部をSamsung Foundryに切り替えるかどうか注目されています。しかし、サプライチェーン筋の見解によれば、現時点でのタイミングや製造上の制約から、両社が2nmチップの注文をSamsungに切り替える可能性は低いと見られています。
7. 高電圧GaNがAIデータセンターの変革を加速、NVIDIAと連携した800VDCアーキテクチャの展開 高電圧窒化ガリウム（GaN）技術が、AIデータセンターの変革を加速させる中、Power Integrations（PI）はNVIDIAと連携し、より電力効率の高い800VDCアーキテクチャを展開しています。GaNは高効率な電力変換を可能にし、AIサーバーにおける電力消費の課題を解決し、データセンターの冷却および電力密度向上に不可欠な技術として注目されています。
8. AIサーバーPCB需要の激化に伴い、CCL材料の供給競争が激化 AIサーバーの旺盛な需要を背景に、AIサーバー用PCB（プリント基板）の需要が急増し、その製造に必要なCCL（銅張積層板）材料の供給競争が激しさを増しています。このAI主導のPCB業界革命に対応するため、VentecはAIサーバーおよびグリーンエレクトロニクス向けの次世代PCB材料を発表するなど、材料メーカー間の技術開発競争も活発化しています。
9. 中国のDRAM大手CXMTが評価額420億米ドルを目指し上海IPOを計画 中国のDRAM大手であるCXMT（長鑫存儲技術）が、上海証券取引所でのIPOを計画しており、420億米ドルの評価額を目指していると報じられました。この動きは、中国が半導体、特にメモリ分野での自給自足と技術的「覚醒」を目指す強い意志を示すものです。また、中国のZJeaglesがVCSELの資金調達記録を更新するなど、AI関連技術への大規模な投資が続いています。
10. Intelの次世代CPU「Nova Lake」が第6世代NPUを搭載、AI PC戦略を強化 Intelの次世代プロセッサ「Nova Lake」は、第6世代NPU（ニューラルプロセッシングユニット）を搭載し、「Panther Lake」よりも1世代先行したAI性能を提供すると見られています。これはAI PCへのシフトを加速させるものですが、一方でIntelはAI PCの「性能不足」を理由に、既存のRaptor Lake CPUの価格を10%引き上げると報じられています。

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