半導体ニュース 20251022

主要ニュース

1. Nexperiaのメルトダウンと自動車業界への影響 Nexperiaに関する問題（輸出禁止措置など）が自動車業界に大きな衝撃を与え、パワーデバイスに対する駆け込み需要を引き起こしています。この輸出禁止措置は、2025年第4四半期において自動車用チップの価格を5%から20%引き上げる要因となっており、特に台湾では急な注文が増加していると報じられています。自動車業界は新たな半導体不足の可能性にパニック状態にあると指摘されています。
2. 台湾政府によるチップエコシステムの国内維持の確約 台湾政府は、米国からの圧力があるにもかかわらず、台湾のチップエコシステムを国内に維持するとの確約を表明しました。これは、TSMCなどの主要企業を含む半導体産業のコア機能を台湾国内に留め置くという政府の意向を示すものであり、世界のサプライチェーンにおける台湾の地位の重要性を改めて示しています。
3. SamsungのHBM4ロジックダイ歩留まりの進展 SamsungのHBM4ロジックダイの歩留まりが、Nvidiaの最終テストを前に90%を超えたと報じられています。また、SamsungのHBM4事業は有望視されており、その1c$ DRAMの歩留まりも80%に近づいています。これは、SK Hynixが利益のマイルストーンを達成しSamsungに警戒を促す中で、HBM市場におけるSamsungの競争力が向上していることを示しています。
4. 中国によるASML依存削減の試みと技術的課題 中国はASMLへの依存を削減しようと急速に動いており、AMIESがリソグラフィ製品ラインナップを発表しました。一方で、中国の技術者がASMLのDUVマシンをリバースエンジニアリングしようと試みた結果、機械を故障させてしまい、オランダの企業に助けを求める事態が発生したと報じられています。これは、半導体製造装置における中国の自給自足への道のりが依然として困難であることを示唆しています。
5. Google初のArmベースCPU「Axion」のTSMC 3nmでの製造 Googleが開発した初のArmベースCPUである「Axion」は、TSMCの3nmプロセスで構築されており、GUC（智原科技）の設計サポートを受けていると報告されています。この動きは、大手クラウドプロバイダーがデータセンター向けプロセッサを内製化し、TSMCのデータセンター収益の成長を牽引する可能性を示しています。
6. NVIDIA CEOによるOpenAIとの取引の危機回避 NVIDIAのCEOであるジェンスン・フアン氏が、OpenAIとの停滞していた取引の崩壊を防ぐために「駆けつけた」と報じられています。これは、AI大手のOpenAIが、NVIDIAのGPUではなくGoogleのTPUチップへの切り替えを検討していたことが背景にあります。この出来事は、AIインフラ市場におけるNVIDIAと競合他社（特にGoogle TPU）との間の激しい競争を示しています。
7. AIサーバー基板を支える台湾と日本の寡占構造 AIサーバー基板の供給において、台湾と日本が静かながらも二重の寡占を形成しており、これが次のサプライチェーンの優位性となると指摘されています。AIサーバー需要の拡大に伴い、IC基板や関連機器の需要が増加しており、特に台湾がAIサーバーの主要なサプライチェーンにおいて重要な位置を占めています。
8. OpenAIによるGPT LLM内蔵AIブラウザの公開 OpenAIが、GPT LLMを内蔵したAIブラウザを公開し、GoogleのChromeやPerplexityのCometといった既存のブラウザサービスを脅かしています。この新しいAIブラウザの登場は、ブラウジング体験と情報検索のあり方に大きな変化をもたらす可能性があり、主要なテック企業間の競争を激化させています。
9. GaN技術がAIサーバー向けパワーチップ競争を左右 窒化ガリウム（GaN）技術が、AIサーバー向けパワーチップの競争の行方を左右すると予測されています。GaNは高効率な電力変換を可能にし、AIサーバーや自動車技術など、高性能かつ省電力なデバイスが求められる分野で重要な技術として注目されています。
10. 先進パッケージングの標準化推進 Global Electronics Associationが、AMDおよびASEと連携し、IMPACT 2025において先進パッケージングの標準化を推進しています。先進パッケージング技術は、チップレットや異種統合の時代において、高性能化とコスト効率化を実現するために不可欠な要素ですが、その標準化には課題が伴うことがコラムでも論じられています。この連携は、業界全体の効率とイノベーションを促進するために重要です。

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