半導体ニュース 20251009

主要ニュース

1. Samsung、AMD MI450向けHBM4供給でNVIDIA-SK Hynix連合に対抗 Samsungは、AMDの次世代AIアクセラレータMI450に対し、HBM4メモリを供給する見込みです。この契約は、OpenAIとの大規模な取引の一環であり、AIチップ供給でリードするNVIDIAとSK Hynixの提携に対抗し、AIメモリ市場の競争構造を塗り替える可能性があります。これは、OpenAIがDRAM需要を促進し、トップ3のHBM拡張を加速させる動きの中で注目されます。
2. NVIDIA、イーロン・マスクのxAIに最大20億ドルを投資 NVIDIAは、AIインフラ拡張戦略の一環として、イーロン・マスク氏のAI企業xAIに対し、最大20億ドル（約28.5兆ウォン）の投資ラウンドに資金提供していると報じられました。NVIDIAのCEOであるジェンスン・フアン氏は、AMDが未完成製品に対してOpenAIに10%の株式を提供したことに対し、「賢いね、たぶん」とコメントし、AIチップ市場の激しい競争を示唆しています。
3. TSMC 2nmウェハ価格、当初の懸念より大幅に低い10～20%増に TSMCの2nmプロセスウェハ価格は、以前噂されていた50%増を大幅に下回り、3nmプロセスに比べて10%から20%の上昇に留まると報じられました。これにより、コスト上昇を懸念していた顧客は一息つけるとされています。また、2026年には3～7nmの価格上昇も一桁台に落ち着く見込みです。
4. Amkor、米アリゾナ州での先端パッケージング/テスト拠点の建設を開始 半導体パッケージング企業のアムコーは、米国の半導体サプライチェーンにおける重要なギャップを埋めるため、アリゾナ州で先端パッケージングキャンパスの建設に着手しました。アリゾナ州は、TSMCやIntelが人材育成ハブとして大学と連携を強化するなど、「第2のシリコンバレー」を目指し、国産半導体への大規模投資が行われています。
5. OpenAI CEOサム・アルトマン氏、チップ生産能力拡大はTSMCに頼るべきと発言 OpenAIのCEOであるサム・アルトマン氏は、ハイテク大手が当面の間、Intelに頼るのではなく、TSMCにチップ生産能力の拡大を依存すべきだと語りました。これは、AIインフラへの飽くなき需要を見越し、チップ供給源の選択におけるTSMCの技術的優位性と信頼性の高さを改めて示しています。
6. QualcommがArduinoを買収し、AI開発とロボットのエコシステムを強化 Qualcommは、イタリアのマイクロコントローラー企業Arduinoを買収しました。この買収は、AI開発をより身近にし、Arduinoのハードウェアを同社のエッジAIスタックの基盤とすることで、ロボットやIoTデバイスにおけるAI機能の普及を加速させることを目的としています。
7. AIによる雇用代替リスク、今後10年間で約1億の雇用に影響か 米上院の報告書が、AI技術の急速な普及により、今後10年間で約1億の雇用が代替される可能性があると警告しました。この警告は、AI技術が労働市場と社会構造に広範で深刻な影響を及ぼすことについて、政策当局が注意を払うべき重大な課題として提起されたものです。
8. 韓国・米国DRAM大手、市場のボラティリティを示す1週間の価格設定停止 韓国および米国の主要なDRAM大手企業が、1週間にわたり価格設定を停止したと報じられました。メモリモジュールメーカーもこの動きに追随しており、これはAI需要によるメモリチップ市場の供給逼迫と価格上昇が続く中で、市場のボラティリティの高さと主要サプライヤーによる価格決定権の集中化を示唆しています。
9. 中国、輸出規制にもかかわらず約400億ドル相当の半導体製造装置を購入 米国の議員は、厳格な輸出規制が敷かれているにもかかわらず、中国が約400億ドル相当の半導体製造装置を購入したと発言しました。この事実は、米国による先端技術の国際的な拡散阻止の取り組みが直面している課題を浮き彫りにし、地政学的対立が続く中でのサプライチェーン管理の難しさを示しています。
10. ソフトバンクG、7.7兆ウォンでABBのロボット事業を買収か ソフトバンクグループが、AIロボット開発競争への参入を強化するため、ABBのロボット事業を7.7兆ウォン（約8000億円）で買収する動きが報じられました。これは、米中間の競争が過熱するAIロボット市場において、ソフトバンクがAIとロボティクスを融合させた次世代産業の主導権獲得を目指す、巨額な戦略的投資です。

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