半導体ニュース 20251006

主要ニュース

1. キオクシアとNvidia、次世代サーバ向けSSDを100倍高速化 キオクシアとNvidiaが、次世代サーバー向けSSDを従来の100倍高速化する技術を開発したと報じられています。この進展は、HBM（High Bandwidth Memory）技術の採用と関連しており、データセンターにおけるストレージ性能と処理速度を劇的に改善することが期待されています。これは、AIインフラストラクチャの要求に応えるための重要な技術革新です。
2. NVIDIA、熱問題に対抗すべく次世代『Rubin Ultra』で冷却方式を見直す可能性 NVIDIAは、次世代GPUアーキテクチャである『Rubin Ultra』において、増大する熱制約に対処するため、冷却ソリューションを見直す可能性があると報じられています。AIおよびハイパフォーマンスコンピューティングの需要が高まる中、チップの熱密度が増加しており、次世代製品で性能を維持するためには新しい冷却技術の導入が鍵となると見られています。
3. Intel Panther Lake製品ラインナップとアーキテクチャの詳細が浮上 Intelの次世代CPU「Panther Lake」の製品ラインナップと構成が流出したとされています。合計12のSKUがあり、そのうち4製品がPTL-Uシリーズに属すると見られています。また、Panther Lakeは、Core Ultra「X」SKUに限り12のXe3 GPUコアを搭載すると報じられており、マイクロアーキテクチャの詳細は10月に公開され、2026年に全面発売される予定です。
4. ARM CEO、時間がIntelの競争力低下を招いたと指摘－TSMCに追いつくのは「非常に困難」だと ARMのCEOであるRene Haas氏は、Intelがチップ競争で遅れをとった結果、「時間が罰を与えた」と指摘しました。さらに、Intelが現在の製造技術で先行するTSMCに追いつくことは「非常に困難」であるという認識を示しており、半導体製造技術における競争の厳しさ、特にファウンドリレースの現状を浮き彫りにしています。
5. AppleはAI戦略で4次元チェスを仕掛けているのか？ AppleのAI戦略に関して、「4次元チェス」を仕掛けているのではないかという見方が示されています。これは、Appleが表面的な競争にとどまらず、多角的かつ長期的な視点から、独自のAI技術の展開や市場へのアプローチを計画している可能性を示唆するものです。
6. Huawei幹部、計算能力向上はチッププロセスに依存しないと述べ、NVIDIAのH20を凌ぐ3倍の効率を主張 Huaweiの幹部は、計算能力のスケールアップはチッププロセス技術のみに依存するものではないとの見解を述べました。さらに、同社の技術がNVIDIAのH20と比較して3倍高い効率を達成していると主張しており、これは、AIチップ市場において、設計や最適化がプロセス技術と同等、あるいはそれ以上に重要であるというメッセージを発信しています。
7. IntelはApple、NVIDIA、AMDなどの米国ファブレス半導体企業に対するTSMC周辺の供給リスクの「保険」だ 著名なアナリストは、IntelがApple、NVIDIA、AMDといった米国のファブレス半導体企業にとって、TSMCの製造供給に問題が生じた際のリスクに対する「保険」の役割を担っていると評価しました。これは、地政学的緊張が高まる中で、国内に製造基盤を持つIntelの戦略的な重要性が増していることを示しています。
8. Xbox、完全にサードパーティへ舵を切りハードウェア事業を撤退する可能性 Xboxブランドが、将来的にはハードウェア事業から完全に撤退し、サードパーティのゲームパブリッシャーとしてソフトウェア提供に専念する可能性があるという噂が報じられています。この噂が事実であれば、コンソールゲーム業界の構造に極めて大きな変化をもたらすことになります。
9. TSMC、驚異の利益率46% NVIDIA躍進支える「モリスの創業哲学」 TSMCが46%という驚異的な利益率を達成していることが報じられています。これは、特にNVIDIAのような高性能チップメーカーの成功を、TSMCの高い製造技術と生産能力が支えている結果であり、創業者の経営哲学がこの成功の背景にあると分析されています。
10. HP、NVIDIAのGB10スーパー・チップを搭載したZGX Nano G1n AIワークステーションを発売 HPは、NVIDIAの新しい「GB10スーパー・チップ」を搭載したAIワークステーション「ZGX Nano G1n」を発売しました。この製品は、最先端のAI処理能力を要求されるプロフェッショナルや開発者向けに設計されており、最新のNVIDIAチップ技術がすぐに市場の商用製品に組み込まれていることを示しています。

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