半導体ニュース 20251004

主要ニュース

1. OpenAIのサムスンおよびSKハイニックスとの大規模メモリ契約、AIチップ供給チェーンの変革を示唆 OpenAIは、サムスンおよびSKハイニックスと大規模なメモリ供給契約を結び、AIチップサプライチェーンの構造変化を引き起こしています。OpenAIは「Stargate」投資契約に続き、サムスンのピョンテク工場を訪問しました。これは、大量のHBM採用により、長年の停滞を経てAIが「DRAMスーパ―サイクル」を呼び起こしている状況と連動しています。
2. 台湾、米国の「50-50チップ分割」要求に反発 台湾は、米国が半導体需要の5割を米国内で生産するよう要求しているとされる報道に対し、強く反発しています。台湾はTSMCの技術力に自信を持ちつつ、米国との戦略的なハイテク同盟を提案し、産業クラスターがパートナーシップの鍵であるとしています。台湾当局は「TSMCは超えられない」と主張し、要求を否定しています。
3. Applied Materials、米国輸出禁止リストの拡大による収益減少を警告 半導体製造装置大手Applied Materialsは、米国政府による中国のブラックリスト傘下企業への輸出規制が拡大されたことにより、収益が打撃を受けると警告しました。この規制強化は、Applied Materialsに対し7億1000万ドルの損失をもたらす可能性があると予測されています。これは、地政学的要因が装置メーカーの業績に直接的な影響を与えている一例です。
4. 富士通・NVIDIAがAI半導体開発、フルスタックAIインフラ構築で戦略的提携 富士通とNVIDIAは戦略的提携を強化し、富岳の技術を応用したAI半導体を2030年までに共同開発すると発表しました。この協業は、スーパーコンピュータやロボティクス向けのAIチップを開発し、フルスタックAIインフラを提供することを目的としています。日本の省エネ技術にも脚光が当たっています。
5. マイクロソフト、NVIDIA依存を減らすため自社製チップの開発を強化へ マイクロソフトは、開発上の懸念を理由に、AIチップ市場におけるNVIDIAへの依存度を軽減するため、自社製（インハウス）チップの開発推進を強化すると表明しました。これは、カスタムASIC（特定用途向け集積回路）を採用し、AIインフラにおける制御と最適化を進めようとするビッグテック企業の動きを反映しています。
6. ASE Technology、先進半導体パッケージング拡大のため高雄に新工場を設立 ASE Technologyは、先進半導体パッケージング技術の拡大を目的に、台湾の高雄に新たな工場を設立しました。同社は、AIおよびクラウドインフラ向けデバイスをターゲットとした先端パッケージングプラットフォームへの投資を加速させています。
7. UMCへの成熟型チップ価格圧迫が深刻化、大胆な値下げが裏目に出る可能性 台湾のICデザイン企業が2026年まで厳しい市場環境を予見する中、成熟型チップの価格下落圧力がUMCにとって深刻化しています。UMCの大胆な値下げ戦略は、逆にサプライヤーが収益性の高い先進ノードへとシフトする動機となり、結果的にUMCの事業に悪影響を及ぼす可能性があるとの見解が示されています。
8. ラピダス向けEUVマスク、DNPが異例の短納期で完成間近 日本の半導体製造を担うRapidus（ラピダス）が目指す2nmプロセスの実現に向けて、露光技術に不可欠なEUV（極端紫外線）マスクをDNP（大日本印刷）が異例の短納期で完成させる段階にあると報じられました。これは、日本の最先端半導体製造インフラ構築における重要なマイルストーンとなります。
9. チップエキスパートのジム・ケラー、Intelは最先端チップの候補だが実用化に課題 著名なチップデザイナーであるジム・ケラー氏は、Intelが最先端チップの製造候補として検討されていると述べました。しかしながら、ケラー氏は「堅実な製品を提供するためには、Intelにはまだ多くの課題がある」と指摘しています。ケラー氏の会社はすでにTSMC、Rapidus、Samsungと2nm技術について話し合っているとされています。
10. 車載半導体市場は2024年の680億ドルから2030年には1320億ドルに成長、Yole予測 Yole Intelligenceの予測によると、車載半導体市場は、2024年の680億ドル規模から、2030年には倍増の1320億ドル規模にまで成長すると見込まれています。この大幅な成長は、自動車の電動化、SDV（ソフトウェア定義車両）化、およびAI技術の組み込みが牽引しています。

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