半導体ニュース 20250930

主要ニュース

1. インドは、台湾との協力関係を深めるとともに、国内への記録的な投資と厳しい期限を設定することで、半導体サプライチェーンの強化とチップ開発の野望を加速させています。これは、世界的な半導体製造拠点としての地位確立を目指す、インド政府の強力な推進姿勢を示すものです。
2. ゲーム大手エレクトロニック・アーツ（EA）は、サウジアラビアのPIF、Silver Lake、およびAffinity Partnersによって、550億ドルで買収されることに合意しました。新しいオーナーは、買収後の戦略として、運営コストを大幅に削減するためにAIへの戦略転換を計画していると報じられています。
3. Appleは、接続問題やカメラの不具合など、基盤となる重要な問題に対する修正を盛り込んだiOS 26.0.1をついにリリースしました。これに加え、iPadOS 26.0.1、macOS Tahoe 26.0.1、watchOS 26.0.1といった主要なOSアップデートも同時に公開され、複数の不具合が解消されています。
4. AIインフラストラクチャへの投資が兆単位に上る一方で、AIチップの寿命がわずか3〜5年と報告されています。この短いチップ寿命は、莫大な投資が長期的に見て報われるのかどうかという、AI経済における根本的な問題提起につながっています。
5. Samsungは、ファウンドリ市場でTSMCとの競争を有利に進めるため、次世代の2nmプロセスノードの価格を33%引き下げるという積極的な価格戦略に出ました。これは、高性能チップの顧客獲得に向けた、トップティアの半導体製造企業間の競争激化を示しています。
6. サーバー用メモリーの価格が、AIを支える需要の急増により2倍に高騰しています。この需要増加が牽引し、半導体販売額全体は600億ドルに達したと報じられています。AI技術の進展が、高性能メモリー市場に深刻な供給と価格の圧力をかけています。
7. Qualcommは、来年登場予定の次世代AI PCプロセッサ「Snapdragon 8 Elite Gen 6」から、TSMCの2nmプロセス（N2P）を2世代にわたって採用するとの噂があります。これにより、QualcommはコンピューティングおよびAI性能において、競合他社を圧倒する可能性が示唆されています。
8. 『サイレントヒル f』が、発売後、速攻で100万本の販売本数を達成し、これは『サイレントヒル2』リメイクが同販売数に到達するよりも早いペースでした。この成功は、ホラーゲームフランチャイズの新たな作品に対するファンの強い期待と市場の受容を示しています。
9. AppleやTeslaを含む大手テクノロジー企業が、次世代チップへの採用に向けてガラス基板への関心を高めていると報じられています。この動きは、半導体の高度なパッケージング技術における大きな進歩を意味し、将来の高性能チップの設計に影響を与える可能性があります。
10. ロシアの軍事スパイ船が、NATO諸国の海底ケーブルをマッピングし、監視している様子が追跡されました。この活動は、国際的な通信インフラの脆弱性と、それを取り巻く地政学的な緊張が高まっていることを示唆しています。

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