半導体ニュース 20250819

主要ニュース

1. トランプ政権によるインテルへの出資検討 トランプ政権がインテルの株式10%取得を検討しており、実現すれば同社の筆頭株主となる見込みです。この動きは、国内製造拡大を支援するためと報じられています。しかし、市場はこの報道に失望を示しており、政府出資がインテルの再生を導けるかという議論も生じています。
2. NVIDIAのAIチップ市場支配と中国の課題 NVIDIAは2025年上半期にSKハイニックスの収益の27%を牽引し、AIチップパートナーシップを強化しています。一方で、中国はAI向け国産チップへの切り替えを進める中で、NVIDIAのGPUソフトウェアが大きな障壁となり、苦戦していると報じられています。エコシステムの断片化と供給不足が、中国がNVIDIAハードウェアから脱却できない要因とされています。
3. 中国のHBM3およびリソグラフィ技術の進展 中国はファーウェイが国内初のHBM3を試験中で、CXMTが供給不足解消のため拡張を加速しています。また、中国はASMLのHigh-NA EUVに匹敵する精度のリソグラフィ装置を開発したと報じられましたが、これは研究用途に限定され、量産には至っていません。
4. TSMCアリゾナ工場の収益化と高額ウェハー価格 TSMCのアリゾナ工場が2025年第2四半期に2期連続で投資収益を計上し、黒字化したと報じられています。同時に、TSMCの最新チップはウェハー1枚あたり3万ドルという高額になるとされ、チップ製造コストの上昇が示唆されています。
5. NVIDIAによるHBMベースダイ生産への参入検討 NVIDIAが2027年に小規模なHBMベースダイ生産を検討していると報じられており、これがメモリ・チップ市場に大きな影響を与える可能性があります。この動きは、NVIDIAがAIチップのサプライチェーンにおける垂直統合をさらに進める可能性を示唆しています。
6. SKハイニックスの労働争議がNVIDIAへのHBM供給を遅延 SKハイニックスの労働争議により、NVIDIAとのHBM（高帯域幅メモリ）供給に関する交渉が遅延していると報じられています。これはAIチップの供給に直接的な影響を与える可能性があり、特にAI市場におけるHBMの安定供給の重要性を浮き彫りにしています。
7. サムスンとテスラのOLED提携、ロボット分野へ拡大 サムスンがApple以外にもOLED供給を拡大し、テスラと提携してOptimusロボットの顔面ディスプレイにOLEDを供給すると報じられています。これにより、ロボットにおける人間らしい対話と表現が可能になり、「次世代ロボティクス」を推進する動きです。
8. ソフトバンクによるフォックスコンのオハイオ工場買収、AIサーバー構築へ ソフトバンクがフォックスコンのオハイオ工場を3億7500万ドルで買収し、AIサーバー「スターゲート」を構築すると発表しました。これはAIインフラへの大規模な投資であり、急速に拡大するAI技術の需要増大に対応する動きを示しています。
9. サムスンのDRAM市場シェアが10年ぶりの低水準に サムスンのDRAM市場シェアが10年ぶりの低水準に落ち込んでいることが報じられています。消費者向け電子機器がその打撃を和らげているものの、これは世界のDRAM市場における競争激化と、主要プレイヤーの市場占有率の変化を反映しています。
10. AppleがiPhone 18ベースモデルをスキップし、Pro/Foldに注力か Appleが来年のiPhone 18ベースモデルの発表を見送り、2027年にiPhone 18eと共に発表する計画があるとの報道です。これにより、2025年9月の発表は「Pro」および「Fold」モデル専用となる予定で、Appleの製品戦略に大きな変化をもたらす可能性があります。

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