半導体ニュース 20250818

主要ニュース

1. トランプ氏、半導体関税で警告（最大300%の可能性）： トランプ氏は、米国以外で生産される半導体製品に対し、最大300%の関税を課す可能性があると表明しました。この関税は月末までに発動される可能性があり、企業に米国での投資を促し、巨額の税負担を回避させることが狙いです。世界的な半導体サプライチェーンに大きな影響を与える政策転換となる可能性があります。
2. 米政府、インテルへの出資を検討： トランプ政権が、国内のチップ製造能力強化のため、インテルへの株式取得を検討していると報じられました。これは、インテルのファウンドリー事業を支援し、米国の半導体自給自足を目指す動きの一環と見られていますが、「滋養剤ではなく極薬」との論争も生じています。
3. SKハイニックス、DRAM市場首位に浮上、サムスンはシェア急落： SKハイニックスがDRAM市場でサムスンを抜き、約30年間続いたサムスンの支配体制に終止符を打ちました。サムスンは今年、市場シェアで過去最大の落ち込みを経験しており、メモリ市場における競争環境が大きく変化したことを示しています。
4. 米国のAIデータセンター急増、国内電力網が「重大なボトルネック」に： 米国でのAIデータセンターの急速な増加により、国内の電力網が「重大なボトルネック」に直面しています。この電力不足に対応するため、大手テック企業は、大規模なデータセンターに電力を供給するために独自の発電所建設を余儀なくされる状況にあると報じられています。
5. GlobalWafers、米国で初のシリコンウェーハ国内生産を実現： 米国半導体業界は新たな節目を迎え、GlobalWafersがAppleとTSMCからの投資を背景に、米国で初のシリコンウェーハの国内生産を開始しました。これは、米国内の半導体サプライチェーン強化に向けた重要なマイルストーンとなります。
6. TSMC、先進CoWoSからCoPoSパッケージングへ移行準備： TSMCは、次世代半導体の製造に向けて、現在のCoWoSパッケージング技術からCoPoSへの移行を準備しています。これは、より大型のパネル（750×620mm）に対応し、将来的な高性能チップの生産能力と効率を向上させるための重要なステップです。
7. インテル、18AプロセスでArmベースSoC製造を披露、顧客獲得狙う： インテルは、最先端の18AプロセスがArmベースのSoC製造に対応していることを示すリファレンスデザインを公開しました。これにより、インテルはファウンドリー事業において、QualcommやAppleのような主要なファブレス企業をターゲットにし、競争力を高める狙いです。
8. NVIDIA Blackwell GPU、業界最高のAI推論性能で競合を圧倒： NVIDIAのBlackwell GPUは、業界最高のAI推論性能を発揮し、競合他社を大きく引き離しています。特にGB200チップを使用した場合の利益率は最大78%に達し、ソフトウェア最適化によりAMDに対して大きな優位性を持っていると報告されています。
9. 米国の関税影響で台湾の半導体材料工場が倒産： 米国による関税の衝撃に耐えきれず、台湾で半世紀以上にわたり運営されてきた半導体材料工場が倒産しました。これは、国際的な貿易政策、特に米国の関税が、半導体サプライチェーン内の特定の企業に直接的な閉鎖という形で深刻な影響を与えうることを示しています。
10. OpenAIのGPT-5、「とんでもない回答」問題と人材流出の懸念： OpenAIの次世代AIモデル「GPT-5」が、「とんでもない回答」を生成する問題に直面しており、その原因として人材流出が指摘されています。OpenAIは「危機」に瀕しており、この問題に対処するための特別な対策を講じる必要に迫られています。

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