半導体ニュース 20250811

主要ニュース

1. NVIDIAとAMD、中国でのチップ販売収益の15%を米国に支払うことで合意 NVIDIAとAMDは、中国での制限付きGPU販売からの収益の15%を米国政府に支払うという「前例のない合意」をライセンス承認の一環として結んだと報じられています。これは、米中間の半導体貿易規制における重要な進展であり、大手チップメーカーの収益モデルに影響を与える可能性があります。
2. 中国、セキュリティ懸念からNVIDIAのH20 AIチップに依然慎重 中国国営メディアは、NVIDIAのH20 AIチップが安全性に欠け、時代遅れであると主張し、中国企業にその利用を避けるよう呼びかけています。NVIDIAの保証にもかかわらず、セキュリティやハードウェアのバックドアに関する懸念が根強く、中国市場でのH20チップの普及を阻害する可能性があります。
3. TSMC、AIチップブームと3nm技術で2025年に記録的収益を目標 TSMCは、AIチップ需要の急増を背景に、3nmプロセス技術における支配力を活かして、2025年に記録的な収益達成を目指しています。これは、AIチップ市場の好調とTSMCの先端技術におけるリーダーシップを示しており、世界の半導体供給において重要な役割を果たすと見られます。
4. Samsung、米国におけるチップ投資がTeslaとAppleとの大型契約で500億ドル超に Samsungの米国におけるチップ投資は、TeslaやAppleとの大規模契約を受けて、500億ドルを超える見込みです。テキサス州テイラーの新工場は10月末に稼働予定で、これは米国の半導体製造能力強化と主要テクノロジー企業との戦略的提携を象徴する動きです。
5. Intelの18Aチップ、低歩留まり率により2026年まで量産遅延 Intelの18Aチップは、低歩留まり率のため大規模生産が経済的に困難であり、2026年まで量産が遅れると報じられています。この遅延は、Intelの次世代プロセス技術のロードマップに影響を与え、競合他社との競争戦略に変化をもたらす可能性があります。
6. 日本のRapidus、2nm量産開始へ2年の猶予、遅れれば技術優位を喪失の危機 日本の半導体企業Rapidusは、2nmプロセスの量産開始までに2年が残されており、この期間に遅れが生じれば、台湾のTSMCや韓国のSamsungに対し技術的な優位性を失う恐れがあるとの見解が示されています。これは、先端半導体製造における国際競争の激しさを浮き彫りにしています。
7. SamsungとSK Hynix、NVIDIAのSOCAMMサプライチェーン確保を急ぐ SamsungとSK Hynixは、次世代HBM（高帯域幅メモリ）になると見られるNVIDIAのSOCAMM（System-on-Chip Advanced Memory Module）サプライチェーンを確保するため、急いで動いています。これは、AIチップの性能向上に不可欠な次世代メモリ技術とその供給体制を巡る競争を示唆しています。
8. トランプ氏の100%関税示唆、韓国の最恵国待遇にもかかわらず懸念広がる ドナルド・トランプ氏が100%の関税を示唆したことで、韓国は最恵国待遇（MFN）を受けているにもかかわらず懸念が広がっています。米国の消費者はすでに7月に物価上昇を体感しており、この関税政策は国際貿易関係と世界経済に広範な影響を及ぼす可能性があります。
9. Tesla、Dojoの停止でAI競争におけるSamsungとIntelとの新たな提携を示唆 Teslaは、AIスーパーコンピューター「Dojo」の停止により、AI競争においてSamsungやIntelとの新たな提携の兆しを見せています。これは、TeslaのAI戦略における重要な転換点であり、半導体業界の主要企業との協業を通じて、AI開発を加速させる可能性があります。
10. Intelのリップブー・タン氏、トランプ氏と面談し中国との関係を明確化へ Intelのリップブー・タン氏が、ドナルド・トランプ氏と面談し、中国とのビジネス関係を明確にすることが予定されていると報じられています。この会談は、米中間の技術摩擦が続く中で、大手半導体企業の国際戦略と米国の政策との整合性を巡る重要な動きとなります。

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