半導体ニュース 20250801

主要ニュース

1. サムスンとテスラAIチップ契約、ファウンドリ事業拡大へ サムスンは、テスラとのAIチップ契約締結後、ファウンドリ事業の将来戦略を策定しています。具体的には、2026年にテイラー工場の稼働を拡大し、米国市場での顧客基盤を広げることを目指しています。この提携は、関係者全員にとって潜在的な「四者間ウィンウィン」の可能性を秘めていると見られています。
2. 中国がNVIDIAのH20チップにおける「バックドア」リスクを調査 中国は、NVIDIAのH20チップに「位置情報追跡」やその他の「バックドア」が装備されている可能性について調査を開始しており、将来の売上に影を落とす可能性があります。中国の規制当局はNVIDIAを召喚したと報じられており、この動きは米国と中国双方の隠れた思惑が背景にあるとも指摘されています。
3. サムスン半導体事業の利益が90%急落、HBM3Eと2nmに期待 サムスンのチップ事業の営業利益は、メモリ在庫の増加とファウンドリ稼働率の低さにより、第2四半期に90％急落しました。しかし、同社は下半期において、HBM3E（高帯域幅メモリ）の成長と2nmプロセスの導入が事業の勢いを回復させる鍵となると期待しています。
4. サムスンがNVIDIA獲得のためHBM3E価格を「サプライズ」値下げ サムスンは、NVIDIAの関心を獲得し、競合のSKハイニックスに対してより積極的に競争するため、HBM3Eメモリの価格を「サプライズ」的に引き下げていると報じられています。サムスンはメモリ市場の反発とHBM3Eの成長に大きな期待を寄せています。
5. ArmがAI市場向け「フルエンド」ソリューションを模索、戦略的転換へ ArmはAI市場向けに「フルエンド」ソリューションの提供を模索しており、これは従来のCPU IPライセンス事業から、AMDやIntelのような主要プレイヤーと競合する方向への大きな戦略的転換を示しています。また、ArmのCEOは、自社内製チップの導入も検討していることを明らかにしました。
6. サムスン、2025年10月に折りたたみスマホとXRヘッドセット発売を確約 サムスンは、2025年10月に3つ折りスマートフォンとXRヘッドセットを発売することを確約し、折りたたみ技術と空間技術でAppleを凌駕し、AI搭載ハードウェアへの大胆な挑戦を展開しています。また、同社は2nm Exynosのロードマップを強調し、Exynos 2600が最初の2nm GAAチップセットになると発表しました。
7. Apple、2025年第3四半期に好調な決算を発表 Appleは2025年第3四半期に940億ドルの収益と234億ドルの純利益を計上し、iPhoneの収益が新たな高みに達し、サービス部門も好調を維持しました。この四半期の売上高は、2021年12月以降で史上最高記録を更新しています。
8. DDR4価格の急騰が2025年後半まで継続する見込み 主要なIPC（産業用PC）サプライヤーが新しい認証取得を開始しており、DDR4（Double Data Rate 4）メモリの価格急騰は2025年後半まで続くと見込まれています。これは、引き続きPCおよびサーバー市場の部品コストに影響を与える可能性があります。
9. 米国関税と半導体産業への影響 ASMLのツールは米国関税の免除を受けると報じられ、Intel、Samsung、TSMCのコスト削減に繋がるとされています。一方で、トランプ政権が台湾を「レモンのように絞り出す」と報じられるなど、貿易相手国との関税調整が続いており、Appleの関税コストも拡大しています。半導体セクターはひとまず「最恵国待遇」が約束されています。
10. AMDがCPU市場でトップポジション確保、米国生産はコスト増 AMDは、サーバー、ワークステーション、コンシューマーの全セグメントにおいて、CPUラインナップでトップポジションを確保し、「世界最速のプロセッサ」を自称しています。しかし、TSMC USAで製造されるAMDチップは、米国生産のコストにより5〜20％高価になるものの、CEOのLisa Suはそれだけの価値があると述べています。

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