半導体ニュース 20250725

主要ニュース

1. Intelの大規模な事業再編と将来の不確実性 Intelは最大30%（15,000人以上）の人員削減を計画しており、外部顧客の関心がなければ最先端チップ競争から撤退する可能性も示唆しています。第2四半期も4300億円の最終赤字を計上し、6四半期連続の赤字となります。
2. TSMCの2nmプロセス受注急増とAI需要による生産能力拡大 TSMCは2nmプロセスの受注が急増し、2028年までに生産能力が20万ユニットに達し、3nmを上回る見込みです。AI需要が牽引し、TSMCの売上は記録を更新しています。
3. HBM市場の競争激化とSK Hynixの優位性 Samsungは歩留まり問題でHBM4の展開を2026年に延期する一方、SK HynixはAIメモリでリードを強化し、過去最高の四半期利益を記録しました。SK HynixはHBM4の迅速な供給準備も進めています。
4. 米中台間の半導体地政学的緊張と関税問題 AMDのCEOはTSMCの米国工場製チップが台湾製より5～20%高価だと指摘し、米国関税を巡る米中台間の貿易摩擦が激化しています。中国は米国の技術封鎖打破のため次世代EUVフォトレジスト開発を推進しています。
5. AIデータセンター半導体市場の爆発的成長と関連課題 AIデータセンター半導体市場は2028年までに40兆円を超えると予測されており、NVIDIAのGB200 AIサーバーが中国へ密輸されているとの報告もあり、供給管理が課題です。
6. 世界の半導体製造装置市場の記録的な成長予測 SEMIの予測によると、2025年の世界の半導体製造装置販売額は前年比7.4%増の1255億ドルに達し、史上最高を記録する見込みです。これは半導体産業全体の健全な成長を示唆しています。
7. Rapidusによる2nmプロセスでのTSMCへの挑戦 日本のRapidusは、統一2nmプロセスでTSMCを上回る3倍のチップ製造速度を実現すると主張しています。これは先進プロセス技術開発における新たな競争の兆候です。
8. NVIDIAのAI市場支配と政治的圧力 トランプ元大統領はNVIDIAの解体を検討したものの、ジェンセン氏を「AIの覇者」と認め、その打倒には10年かかると助言されました。中国ではNVIDIAのH20チップが敬遠され、Huawei製AIチップに切り替える動きも見られます。
9. エッジAIの重要性の高まりとIoTチップ製造の再評価 エッジAIがInnodiskの成長を牽引しており、分散型AI処理への需要増加を示しています。一方、ソニーはIoTチップ製造を再評価し、イスラエルの半導体子会社売却を検討していると報じられています。
10. 中国の成熟プロセス技術と半導体自給自足への注力 中国はウエハ調達環境の変化を背景に22/28nm技術に注目しており、成熟プロセス分野での自給自足と主導権確立を目指しています。長江ストレージも拡張計画を加速しています。

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