半導体ニュース 20250724

主要ニュース

1. AIサーバー需要の急増とサプライチェーンのボトルネック AIサーバーの需要が急増していますが、ガラス繊維の供給不足というボトルネックに直面しています。イーロン・マスク氏はNVIDIAのAIチップに数兆ドルを投じる計画であり、AlphabetもAIインフラに100億ドルを追加投資すると発表しました。
2. 先端半導体プロセスの競争激化（2nm、HBM） サムスンはTSMCと競合するため2nmプロセスで長期戦略を採用し、GAAとHBM4でAI分野の優位性を目指しています。MediaTekはMetaから新たな2nm ASICの受注を獲得したと報じられています。NVIDIAは2018年にHBMなどでサムスンとの提携を打診したものの、拒否されたと報告されています。
3. AMDがサーバーCPU市場でIntelの優位性を終了 AMDはサーバーCPU市場においてIntelの長年の支配を終焉させ、50%のシェアに達したと報じられています。AMDはデータセンター向けの新GPUでNVIDIAに対抗する姿勢を明確にしています。
4. 半導体産業における米中台の戦略的動向とコスト問題 AMDのCEOは、TSMCの米国工場からのAIチップ調達が20%割高であると指摘し、トランプ政権は米国技術のリーダーシップを確立するためAI国家計画を打ち出しました。中国は価格競争の中で台湾のOSAT支配に対し攻勢を強めています。
5. 世界の半導体装置市場の記録的な成長予測 SEMIの予測によると、2025年の世界半導体装置の総販売額は前年比7.4%増の1255億ドルに達し、史上最高を記録する見込みです。これは半導体産業全体の健全な成長を示唆しています。
6. HBM（高帯域幅メモリ）の進化とAI連携の強化 サムスンはHBM4Eを用いたハイブリッドボンディング方式への移行を開始し、SKグループはOpenAIとのAIおよびHBMに関する連携を深めています。SKハイニックスはHBM3E 12段の本格拡大により過去最高の売上・営業利益を達成し、SoCAMMを年内供給開始する予定です。
7. TSMCの事業戦略と生産拡大 AI需要に牽引され、TSMCの売上は記録を更新しており、同社は生産拡大を加速しています。TSMCはGaN事業から撤退し、先進パッケージングに注力する方針を示しました。
8. 台湾の輸出受注が大幅増加 台湾の2025年6月の輸出受注は前年同期比で24.6%増加しました。これは台湾経済の堅調な成長と国際市場での競争力を示しています。
9. PC出荷台数の回復と関税の懸念 2025年第2四半期の世界のPC出荷台数は前年同期比で8%以上急増しましたが、同時に関税に関する懸念も浮上しています。
10. 次世代DRAM「DDR6」が2027年に登場予定 DDR6メモリは2027年に登場し、8,800～17,600 MT/sの高速化を実現すると予測されています。一方で、中国のCXMTはDDR5チップの量産開始を2025年後半に延期する模様です。

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