半導体ニュース 20250701

主要ニュース

1. 中国の半導体製造能力の台頭: 中国は2030年までに世界のファウンドリ能力をリードし、生産能力で韓国や台湾を上回り、世界のチップ生産の約3分の1を占める見込みです。これは米国の規制強化に対抗するための500億ドル規模のチップ基金の戦略転換とも連動しており、世界の半導体供給構造に大きな変化をもたらす可能性があります。
2. TSMCのグローバルな先進プロセス展開: TSMCは米国アリゾナ工場で3nmプロセスの取り組みを加速し、2027年までに量産を開始する予定で、2028年には1.4nm半導体の量産も計画しています。米国での拡大における課題を機会に変え、関連企業VISはシンガポール工場での生産加速の可能性もあります。
3. AIチップ開発競争の激化とNVIDIAの動き: 韓国はCoAsiaとRebellionsと共にAIチッププロジェクトを開始し、RebellionsはNVIDIAのH100に対抗するためSamsung HBM3Eを使用したAIチップを開発しています。NVIDIA自身もディープラーニングチーム拡大のため中国のトップAI研究者を登用し、最新のGB300 AIサーバーは2025年下半期に出荷開始される予定です。
4. Intelの戦略転換と次世代CPUの性能向上: IntelはCSOが退任するなど経営刷新を進めており、再生戦略を再構築しています。次世代デスクトップCPU「Nova Lake」はシングルスレッドで10%以上、マルチスレッドで60%の性能向上を達成する可能性が報じられています。
5. Nintendo Switch 2への高い需要と性能の進化: 任天堂の新型ゲーム機Switch 2は需要が予想を大幅に上回り、同社が「不便をかけた」と謝罪する事態となっています。『スプラトゥーン3』のアップグレードにより、特定の状況で解像度が5～6倍に向上することが示されており、その高性能ぶりが証明されています。
6. 「ソブリンAI」時代の到来と各国の取り組み: 「ソブリンAI」という国家主権に基づいたAI技術の構築が競争時代を迎え、「生き残る技術」の重要性が強調されています。中国では、超高並列光学計算用統合チップで画期的なブレークスルーを実現するなど、独自のAI技術開発を加速させています。
7. OpenAIのAI人材流出問題と報酬見直し: OpenAIはMetaによるAI人材引き抜き報道を受けて「誰かが我々の家に侵入した」と述べ、補償の見直しを計画していることを明らかにしました。これは、激化するAI分野での人材獲得競争と、大手企業間の引き抜きが顕著になっている現状を示しています。
8. Android 16の偽モバイルネットワーク警告機能: Android 16は、位置情報追跡や個人情報窃盗を狙う偽モバイルネットワークに対しユーザーに警告する新機能を導入します。これはスマートフォンのセキュリティを大幅に強化し、ユーザーのプライバシー保護において重要な進歩となります。
9. 半導体産業における世界的な人材不足: SEMIの予測によると、世界の半導体産業は2030年までに100万人規模の人材不足に直面する見込みです。この深刻な労働力不足は、業界の持続的な成長と技術革新に大きな影響を及ぼす可能性があります。
10. メモリ市場の価格高騰とサプライチェーンの変化: DDR4のスポット価格が倍増したと報じられており、中国のメモリメーカーが2026年までに生産を終了するとの噂が流れています。米国の輸出規制強化の影響で東京エレクトロンの中国向け売上高が2025年に30%減少する見込みであるなど、半導体サプライチェーンは地政学的要因による変化に直面しています。

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