半導体ニュース 20250627

主要ニュース

1. TSMC、AIブームに乗って記録的な高値を達成、世界の半導体競合が苦境に TSMCはAI需要に乗り、過去最高の収益を達成しました。これにより、世界の半導体競合他社が苦境に陥っている状況が浮き彫りになっています。
2. マイクロン、HBM4サンプルを顧客に出荷、EOL通知後のDDR4不足を予測 マイクロンは次世代メモリHBM4のサンプルを顧客に出荷開始し、同時にDDR4の生産終了（EOL）通知後にDDR4不足が生じる可能性を予測しています。
3. SKハイニックス、韓国の新しいチップパッケージング工場でDRAM支配を拡大 SKハイニックスは、韓国に新しいチップパッケージング工場を建設し、DRAM市場における同社の優位性をさらに拡大する計画です。特にHBM（High Bandwidth Memory）の供給能力強化が期待されます。
4. 半導体の先端プロセス生産能力はAI需要を背景に2028年には2024年比約69％増に拡大、SEMI予測 SEMIの予測によると、AI需要の急増を背景に、世界の先端半導体プロセス生産能力は2024年から2028年にかけて約69%増加する見込みです。
5. 中国、輸出規制解除遅延を背景にレアアース企業に技術スタッフデータの提供を要求 中国政府は、輸出規制解除の遅延を背景に、レアアース企業に対し技術スタッフデータの提供を要求していると報じられています。これは情報漏洩防止と専門家の海外渡航制限を目的としている可能性があります。
6. トランプ大統領のAIチップ輸出規制、結果として中国のDeepSeekは次世代『R2』AIモデルのリリースを断念せざるを得なくなる トランプ政権が導入したAIチップ輸出規制により、中国のAI企業DeepSeekは次世代AIモデル「R2」のリリース計画を断念せざるを得なくなりました。
7. ハードウェアは立ち遅れる中、AI計算需要が新たなカスタムシリコン時代を切り開く AI計算需要の増加が新たなカスタムシリコンの時代を切り開いている一方で、現在の汎用ハードウェアはその需要に追いついていない状況です。
8. NVIDIA、AIデータセンターで800V構想　SiCやGaNに出番 NVIDIAはAIデータセンター向けに800Vの電力供給構想を進めており、これには次世代パワー半導体であるSiC（炭化ケイ素）やGaN（窒化ガリウム）の利用が重要になると見られています。
9. NVIDIAとフォックスコン、ヒューストンでのヒューマノイドロボット導入に向け交渉中、来年の生産開始が見込まれる NVIDIAとフォックスコンは、ヒューストンでのヒューマノイドロボット導入について交渉を進めており、来年には生産が開始される可能性が高いです。
10. DDR4モジュールの価格が初めてDDR5を上回る メモリ市場において、DDR4モジュールの価格がDDR5の価格を初めて上回るという異例の状況が発生しました。これは特定の需要と供給のバランスの変化によるものと見られます。

ニュース一覧