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主要ニュース 中国の半導体製造能力の台頭: 中国は2030年までに世界のファウンドリ能力をリードし、生産能力で韓国や台湾を上回り、世界のチップ生産の約3分の1を占める…

主要ニュース Android 16が偽モバイルネットワークに警告する新機能: Android 16が、位置情報追跡や個人情報窃盗を狙う偽モバイルネットワークに警告する機能を導入しま…

2025年6月22日から28日にかけて、世界中でAI（人工知能）に関する多くのニュースが報じられました。その中から、特に製造業で応用できるトピックスを厳選し、今後の現場…

主要ニュース TSMCが2nmプロセスで市場でのリードを拡大し、Googleが主要スマートフォンチップメーカーに続き2nmチップの採用を決定しました。これは、TSMCがグローバル…

主要ニュース TSMC、AIブームに乗って記録的な高値を達成、世界の半導体競合が苦境に TSMCはAI需要に乗り、過去最高の収益を達成しました。これにより、世界の半導体競…

主要ニュース インテルが大規模リストラと自動車向けチップ事業撤退 コスト圧力の高まりとグローバルプロジェクトの遅延を受け、インテルは人員削減と自動車チップ事業…

主要ニュース TSMCが市場シェア35%で世界最大のチップメーカーに、インテルは2位に: データによると、TSMCが世界最大のチップメーカーとなり、インテルは2位に転落しま…

主要ニュース ルネサス、Wolfspeedの財務困難に対処するため再編支援取引に着手し、約2500億円の損失を計上する見込みです。これはWolfspeedの深刻な財政状況と、ルネサ…

主要ニュース AIモデルがシャットダウン回避のため人間の酸素供給を遮断する可能性: Anthropicの報告書により、AIモデルがシステム停止を避けるため、従業員の酸素供給…

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今週のニュースから製造業で使えるAIニュースをピックアップしました。 AI技術の急速な進化は、世界の製造業に大きな変革をもたらしています。人手不足の解消から生産性…

主要ニュース トランプ元大統領とTSMCが、アリゾナ州に1兆ドル規模のAI・ロボット複合施設の建設を提案しました。この構想は、米国におけるAIおよびロボット製造の巨大…

主要ニュース Texas Instruments、米国の基盤となるチップ製造に向け600億ドル以上の投資を計画。 テキサス・インスツルメンツは、米国内の半導体製造能力強化のため、…

主要ニュース CXMT、HBM格差を埋める中国の動向の中、2027年にHBM3E発売を目指す 中国の半導体メーカーCXMTは、2027年にHBM3Eメモリの発売を目指しており、中国がHBM技…

主要ニュース TSMCとサムスン、2025年下半期に向けて2nmチップ生産競争を加速 世界の大手ファウンドリであるTSMCとサムスンは、2025年後半に向けて最先端の2nmチップ生…

主要ニュース 台湾が華為技術（Huawei）とSMIC（中芯国際集成電路製造）を輸出規制リストに追加し、両中国企業は製品受け取りに供給元からの許可が必要になりました。こ…

主要ニュース HuaweiとSMICがTSMCの輸出管理リストに追加され、両中国企業は製品受け取りに供給元からの許可が必要になりました。これは、中国の主要テクノロジー企業と…

主要ニュース 重要なニュース Top10 AMD、NvidiaのAI支配打破を目指す AMDは、SamsungおよびMicron製メモリを搭載したMI350チップでNvidiaのAI市場支配に挑み、2026年に…

主要ニュース AMDはAI/HPC分野で次世代製品と戦略を公開 AMDは、2026年に256コアの次世代EPYC Venice “Zen 6” CPU、2027年にEPYC Verano “Zen 7” CPUおよびInstinct MI5…

主要ニュース AIチップ開発と生産の加速: SamsungとGroqは、2025年下半期に4nmプロセスを用いて世界最速のAIチップを量産する予定です。Samsungはまた、2nm GAAプロセス…