2026年の年始、人工知能（AI）業界は新たな転換点を迎えている。単なるチャットボットの域を超え、物理世界で実際に動作する「フィジカルAI」の時代が本格的に到来した。1月4日から10日にかけて発表された一連のニュースは、製造業にとって特に重要な意味...

主要ニュース Nvidia「Vera Rubin」とHBM4競争の激化 Nvidiaの次世代GPU「Vera Rubin」の生産スケジュールに関する議論が進む中、同社はHBM4（第6世代広帯域メモリ）の導入競争を加速させています。SKハイニックス、サムスン、Micronに対し、12層および16...

主要ニュース サムスン電子、営業益20兆ウォン突破とNvidia・Qualcommとの提携協議 サムスン電子の第4四半期営業利益が、メモリ市況の回復とファウンドリの好転により前年同期比208%増の20兆ウォン（約2.1兆円）を記録しました。さらに、CES 2026においてN...

主要ニュース Nvidia「Vera Rubin」量産開始とHBM4独占への自信 Nvidiaの次世代GPUアーキテクチャ「Vera Rubin」が完全量産体制に入り、これに伴いMicronが2026年向けHBM4生産能力の拡大に賭けていると報じられました。ジェンセン・ファンCEOはメモリ供給...

主要ニュース TSMC、日独での拡大停滞に伴いアリゾナに12工場建設へ TSMCは、日本とドイツでの生産能力拡大計画が停滞していることを受け、米国アリゾナ州に合計12の半導体工場（ファブ）を建設する計画であると報じられました。地政学的な要請や各国の支...

主要ニュース TSMC、2nm生産開始と1.4nm工場建設を加速 TSMCは2nmプロセスの生産を開始し、サムスン電子との競争が激化しています。さらに2028年の量産開始を目指し、台湾での1.4nm工場建設を加速させていると報じられました。一方で、米国商務省から南京...

主要ニュース ラピダス、北海道で「後工程」試作ラインを春に稼働へ 日本のRapidusが北海道千歳市に建設中の拠点で、2026年春に半導体後工程の試作ラインを稼働させることが明らかになりました。これは、複数のチップを接続して性能を高める先端パッケージ...

はじめに 2026年の幕開けは、製造業にとって「AIとの向き合い方」を根本から再定義する一週間となりました。年末年始の静寂を切り裂くように発表されたGoogleの新型モデル、そして深刻化する半導体不足の警告。これらは単なる技術ニュースではなく、AIが「...

主要ニュース TSMCの中国向け装置輸出を米国が承認、戦略転換か 米国政府は、TSMCによる中国工場への半導体製造装置の輸出を承認しました。これは、特定の条件下での製造継続を容認する米国の戦略転換を反映している可能性があります。以前の厳格な全面規...

主要ニュース 米国、半導体規制で「ツートラック」戦略へ、関税延期し技術統制を強化 米国政府は半導体規制において、汎用製品への関税適用を一時延期する一方で、HBM（広帯域幅メモリ）や製造装置への統制は厳格化する「ツートラック（二路線）」戦略をと...