半導体ニュース 20250604

主要ニュース

1. TSMCの2025年売上予測とAIチップ競争の優位性 TSMCは2025年に記録的な収益を見込み、AIチップ競争において大手テック企業には他に選択肢がないと主張し、常に勝利すると語っている。しかし、会長は関税や為替変動、サプライチェーンの不確実性を真のリスクと指摘している。
2. 米国の対中チップ設計装置販売禁止 米国が中国へのチップ設計装置の販売を禁止し、貿易協定が危険に晒されている。この動きにより、中国国内での代替技術開発への注目が高まっている。
3. ソフトバンクとインテルのAIメモリ合弁事業 ソフトバンクとインテルが、HBMの優位性に挑戦するため共同でAIメモリ事業を展開すると発表した。これはAIメモリ市場における新たな競争の兆しとなる。
4. サムスンの半導体事業戦略の転換 サムスンは旧メモリラインをパッケージング事業の主力に転換し、米国でのファウンドリ事業推進のために元TSMCおよびNXPの幹部を採用した。また、GDDR7の需要増加にも対応している。
5. TSMCの2nmプロセス歩留まり90%超達成と米国アリゾナ工場の稼働状況 TSMCは2nmプロセスで90%以上の高い歩留まりを達成し、米国アリゾナ工場はNVIDIAのAIチップ生産でほぼ100%稼働に近い状態にあると報じられている。
6. 2025年の半導体市場予測 WSTSの春季予測によると、2025年の半導体市場は前年比11.2%増の7000億ドルを超える見込みで、力強い回復が期待されている。
7. チップパッケージング材料の供給不足と価格高騰 主要サプライヤーが価格を20%引き上げたため、チップパッケージング材料の供給不足がさらに深刻化している。日東紡もガラス繊維製品の20%値上げを発表している。
8. 2025年第1四半期のDRAM収益とSKハイニックスの躍進 2025年第1四半期のDRAM収益は5.5%減少したが、SKハイニックスがサムスンを抜いてトップの座を獲得した。
9. NVIDIAのAIミニスーパーコンピューター「DGX Spark」の発売噂 NVIDIAの非常に期待されているAIミニスーパーコンピューター「DGX Spark」が7月までに発売されると噂されており、その機能に注目が集まっている。
10. テスラのサプライチェーンにおける中国依存度低減 テスラは4680バッテリーセルにおける中国からの部品供給を「ゼロに近い」状態にまで減らすことで、サプライチェーンのリスク軽減を進めている。

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