半導体ニュース 20250514

主要ニュース

1. 米中間の貿易緊張緩和の兆しが見られ、貿易交渉を通じてサプライチェーンにかかる圧力が和らぐ可能性がある一方、技術分野のサプライチェーンについては引き続き注意が必要とされています。関税の行方には不確実性も残ります。
2. AI半導体市場を牽引するNVIDIAは、サウジアラビアの政府系ファンド子会社とAIインフラ構築で提携するなど、積極的な動きを見せています。Samsungの2nmプロセス技術採用の可能性や、台湾に本社を設置するという報道もあります。
3. AMDは、次世代GPUアーキテクチャの開発を進めるほか、中小企業向けの新しいサーバープロセッサEPYC 4005シリーズを発表するなど、CPUおよびGPU市場での競争力強化を図っています。
4. Samsungは、先端の2nmプロセス技術でNVIDIAやQualcommといった主要顧客からの大型受注を獲得する可能性が高まっていると報じられており、ファウンドリ（半導体受託製造）事業におけるプレゼンスを高めています。
5. AI分野への注目は依然として高く、多くの企業がAI関連の技術開発や製品投入に注力しています。米国ではAI半導体の輸出規制案が撤回され、代替案が検討されています。
6. グローバルな製造業のサプライチェーン再編が進んでおり、特に台湾のテクノロジー企業がその流れの中で恩恵を受ける可能性が指摘されています。ベトナム初の国内資本によるICバックエンド施設拡張など、各地域での産業強化の動きも見られます。
7. 新型ゲーム機の登場が関連部品メーカーの業績を後押ししていますが、関税などの影響も考慮する必要があります。次世代GPU向けのGDDR7メモリに関する情報も出てきています。
8. Microsoftが全世界の従業員の一部を削減する計画を発表するなど、大手テクノロジー企業における経営効率化や組織再編の動きが報じられています。
9. 半導体の後工程、特に先端パッケージング技術の開発が重要視されています。Rapidusが後工程における新しい技術に取り組むほか、IntelがOSAT（半導体後工程受託サービス）事業に参入するなど、この分野の進化が注目されています。
10. 米国のシリコンカーバイド産業は、関税による保護がある一方で、中国との競争激化の中で課題に直面している状況が報じられています。

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